时间：2022-08-27 15:36:53 | 浏览：5556
今年上半年，云计算市场热闹异常。
既有老牌云服务商管理层大动荡，引发市场热议；也有各大云服务商推出芯片新品，算力变革加速来临；还有东数西算工程启动，节能降碳成为云服务商们的新命题。算力变革、数据要素化、云原生崛起、低碳云……一连串热门关键词的背后究竟藏着哪些玄机？会对未来市场产生哪些重要影响？
就像有人所言：不要高估事情带来的短期效应，亦不要低估事情所产生的长期影响。上半年的热点事件，是政企成为上云的主力军之后，上云、用云需求新周期的开启，云服务商则进入到全栈技术能力比拼的新阶段，市场竞争的逻辑也在悄然发生改变。
Gartner在上半年发布了《Market Guide for Cloud Infrastructure and Platform Services, China》报告（以下简称：CISP中国报告）。该报告研究范围覆盖公有云、行业云、分布式云以及混合云等市场牵引力较强且用户最为关注的领域，选取了中国最具代表性的云服务商进行调研，为决策者提供市场指南性参考。
与全球版不同，入围CISP中国报告的厂商明显更多，包括阿里云、华为云、中国电子云等均悉数入围。那么，Gartner这份报告透露了哪些关键信息？
第一个重要判断：与国外云计算市场大格局相对稳定不同，中国云计算市场的竞争活跃度显然更强。除了亚马逊云科技等云服务商巨头之外，市场中依然有着很多“新势力”参与市场竞争。比如，国外运营商已经基本退出云计算主流市场，但中国三大运营纷纷加大云计算投入，希望能够在广阔市场中分得一杯羹；又如，中国电子云凭借着PKS技术体系，在政务专属云、国资云、数据治理等细分市场或领域中崭露头角，上升势头明显。
IDC最新数据也佐证了这一判断。《中国公有云服务市场（2021下半年）跟踪》报告显示，2021年下半年中国公有云服务整体市场规模（IaaS/PaaS/SaaS）达到151.3亿美元，其中IaaS市场同比增长40.1%，PaaS市场同比增速为55.7%，但市场领头羊的增长速度却落后于市场平均增长速度；中国电子云等“新势力”的高速增长则令人吃惊。
第二个重要判断：市场竞争的逻辑在悄然发生改变，全栈技术能力是未来云计算市场最大的竞争砝码。早在2020年，Gartner就将之前的《云基础设施即服务魔力象限》调整为《云基础设施和平台服务魔力象限》（即CISP）。Gartner将报告所涵盖的范围从之前的基础设施资源（如计算、网络、存储）扩展到数据库、FaaS、托管应用程序等领域。
Gartner这一变化，这既反映出企业用户采用云服务方式的动态变化趋势，也体现出云服务商全栈技术能力和广泛服务能力的重要性。Gartner CISP中国报告也延续了评估标准，所入围的厂商普遍注重全栈技术能力的构建。
事实上，市场真实情况不会撒谎。以某很早布局云计算的企业为例，过去十年时间投入重金和研发，聚焦的还是CDN业务，始终绕不开“带宽”这个关键词，并无更加亮眼的高阶产品/服务，以至于人们称这类云服务厂商为IDC 2.0。该云服务的真实情况固然反映出过去十年互联网、电商、视频等用户是上云的主力军，但也折射出云服务商们沉溺于拼成本、折扣的尴尬情况。
显然，随着政企成为上云的新主力，拼带宽成本的竞争方式将成为过去式，而像各种数据库服务、数据仓库、ML/AI、Serverless、FinOps等高阶产品/服务才是政企用户所亟需的；另一方面，政企用户对于数据安全、信息安全又格外敏感，随着《数据安全法》的实施，政企用户的上云和用云必然会对于云的安全能力提出更高挑战。
种种因素叠加，驱动着云服务商加速向全栈技术能力转型，也彻底改变了市场竞争的逻辑。
对于云服务商而言，芯片正在变得前所未有的重要。
今年 5月，亚马逊云科技由第三代自研芯片Amazon Graviton3支持的Amazon EC2 C7g实例正式可用；7月，谷歌云发布基于ARM的Tau T2A计算实例，自此Top级云服务商全都有了ARM云服务……云服务商们上半年在芯片方面有着密集的动作。
云服务商发力芯片领域的背后，有着两个极为重要的趋势：
其一、数据中心的算力范式正在发生明显变化。以X86为代表的传统通用处理器近年来处理能力提升一直不太明显，芯片频率提升在减慢，并且还需要兼容传统工作负载，芯片越做越大、越来越复杂，增加功能的同时也带来了工作负载不平衡、性能容易受影响以及安全隐患等问题。
因此，基于ARM的多核、并行处理计算成为下一代算力范式，有芯片设计能力的云服务商纷纷瞄准ARM。如今，全球Top 5的云服务全都推出了基于ARM的计算实例，国内像中国电子云等也都较早布局ARM处理器。
其二，云、边、端共存与协作成为云服务商业务场景的重点方向，使得异构计算兴起，通用计算芯片、AI芯片、可定义计算芯片等共存将成为一种新常态。
事实上，从性能角度来看，云服务商需要加大芯片研发投入，来持续打造极致性能，来支撑各类业务场景的需求；而从成本角度，芯片担当各种计算任务的重任，对于整个云服务商数据中心的能耗、效率、性能、运维等都有着重要影响，掌控芯片对于降低成本、节能减排也至关重要。
但是，云服务商投入到自研芯片的研发中绝非易事。众所周知，芯片作为三大根技术之一，其从设计到应用跟多种技术息息相关。以ARM处理器为例，其多核并行的设计，还与多核操作系统、多核应用程序以及微服务等紧密相关，要想真正发挥芯片的潜力，则需要云服务商具备全栈的优化能力、持续投入以及强大的生态能力。
亚马逊云科技是自研芯片的典型代表，其基于ARM架构的Graviton已经打造了三代，基于Graviton的计算实例服务极为丰富，并且还拥有AI训练芯片Trainium等。中国电子云则是国内云服务商的代表，基于中国电子PKS技术体系打造的PKS原生云，整合与优化飞腾处理器、麒麟操作系统、云安全等众多产品，无论是从技术、产品还是场景实践均处于业界领先。
可以预见，依靠强大的规模效应，云服务商未来有望对芯片的设计、产品和应用带来更多变化。
DPU最近两年很火，今年尤其火。
自2017年亚马逊云科技正式发布Nitro、阿里云宣布类似功能的神龙架构起，DPU概念日渐兴起。截止到今年上半年，英伟达、Intel、AMD、Marvell等传统芯片厂商全部加入DPU战局；另一方面，过去一年里，亚马逊云科技的Nitro、阿里云的神龙架构、中国电子云的雨燕架构均得以发布，充分说明作为DPU的头号实践者，云服务商对于自研DPU产品异常重视。
为何小小的DPU能够改变数据中心基础架构的发展方向？
这得从数据中心技术变化趋势谈起。在虚拟化和微服务等技术日渐普及的趋势下，数据中心处理器需要处理的任务量级也呈现出指数级的增长。业界有统计数据显示，在每年出货的大约3000万台服务器中，有三分之一的处理器算力用来运行数据中心的软件定义网络堆栈。用昂贵的通用计算处理器来做协议处理的工作，既没有做到物尽其用，又大幅提升了数据中心功耗、成本等，可谓是得不偿失。
因此，将网络协议甚至虚拟化卸载到专用硬件DPU上进行处理，不仅能够释放出CPU的宝贵性能，更可以大幅提升数据中心性能，实现数据中心性能、规模和功耗的平衡。
当前DPU发展有两个重要的趋势。第一个是开源开放的ARM给DPU产品、方案创新带来了前所未有的活力，目前市场中多个DPU方案
