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12月6日消息，彭博社记者Mark Gurman在最新研究报告中提到，苹果在2022年将推出多款新品，除了iPhone 14系列，全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显外，苹果还可能推出五款Mac设备，均搭载M系列自研芯片。
Gurman对这五款Mac设备进行预测，包含全新Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、全新机身设计的MacBook Air、定位高端的iMac。其中MacBook Air和MacBook Pro确定会搭载苹果M2芯片，性能有望再一次暴涨。
前不久苹果发布了MacBook Pro 14/16，搭载目前最强的M1 Pro和M1 Max芯片。产品在外观设计上发生巨大变化，改用圆润的机身，取消Touch Bar，配备刘海屏以及更多机身接口等。入门款MacBook Pro很有可能会继承这些新的变化，但定位上可能与MacBook Air有些冲突，目前还不清楚苹果会如何对两者进行定位价格划分。
不出意外的话，苹果M2芯片依旧会分为M2标准版、M2 Pro和M2 Max。明年率先登场的2022款MacBook Air和入门款MacBook Pro，显然只会使用M2标准版，规格和M1相同，拥有4核心CPU以及最高10核心GPU，同样有残血和满血的区别。
近日，推特用户Twitter用户@VadimYuryev曝光苹果M1 Max芯片的实拍照片，发现该芯片边缘位置有一块较大的“隐藏部分”。爆料者表示，仅需将这块芯片翻转，就能与另外一块M1 Max芯片拼接互联，组成MCM多芯片封装架构，实现性能翻倍。
这种多芯片封装技术能有效节省开发成本，快速实现性能跃迁。小雷猜测，苹果之所以留了这一手，可能是在为明年的M2芯片做准备，M2 Max或许就是采用MCM多芯片封装设计。
英特尔12代酷睿移动版尚未发布，苹果M1系列是目前市面上最强的移动平台处理器。如果M2 Max轻松就实现性能翻倍，英特尔想要超越就更难了，希望英特尔和苹果都能带来更多惊喜。
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